PKD2025 - 26.12.Z

Podklasa ta obejmuje:

• produkcję zmontowanych elektronicznych płytek obwodów drukowanych, składających się z elementów przewodzących, styków i innych elementów biernych,

• montaż elementów biernych (komponentów) na płytkach obwodów drukowanych,

• produkcję kart interfejsu (na przykład dźwiękowych, graficznych, sieciowych, modemów), z zamontowanymi elementami biernymi.

Podklasa ta nie obejmuje:

• drukowania kart inteligentnych, sklasyfikowanego w 18.12.Z,

• produkcji pustych płytek obwodów drukowanych, składających się wyłącznie z elementów przewodzących i styków, sklasyfikowanej w 26.11.Z.